沈阳鹏程真空技术有限责任公司——磁控溅射产品供应商，真空磁控溅射镀膜设备多少钱，我们为您带来以下信息。
1. 溅射室---真空度：≤6.6×10-6 pa
2. 系统真空检漏漏率：≤5.0×10-7pa.l/s
3. 系统从---开始抽气：溅射室30分钟可达到6.6×10-4 pa；
4. 系统停泵关机12小时后真空度：≤5pa
5. 溅射真空室1套，立式上开盖结构，尺寸不小于ф300mm×300mm，全不锈钢结构，弧焊接，表面进行电化学抛光，内含防污内衬，可内烘烤到100～150℃，接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封，腔体内有照明系统
6. 磁控溅射系统 3套， 提供3块测试靶材。镀膜不均匀度≤5%
7. 旋转基片台 1套，样品台可放置不小于100mm样品1片，具有连续旋转功能，旋转0—30转/分连续可调。基片加热温度：室温—500°c连续可调，由热电偶闭环反馈控制，加热电源配备控温表，控温方式为pid自动控温及数字显示
8. 观察窗口及法兰接口部件 1套
9. 工作气路1套，包含：100sccm、20sccm流量控制器、cf16截止阀、管路、接头等共2路； dn16充气阀、管路、接头等2路；
10. 抽气机组及阀门、管道 1套，包含1台进口复合分子泵及变频控制电源（680l/s ，德国普发hipace700分子泵）；1台机械泵（4l/s） ，1台dn40气动截止阀，机械泵与真空室之间的旁抽管路1套，cc150气动闸板阀1台（用于复合分子泵与真空室隔离），真空磁控溅射镀膜设备，节流阀1台，dn40旁抽气阀1台，压差式充气阀1台；管道采用不锈钢三通及波纹管，
11. 安装机台架组件 1套，由方钢型材焊接成，快卸围板表面喷塑处理，机台表面用不锈钢蒙皮装饰，四只脚轮，真空磁控溅射镀膜设备价格，可固定，可移动。
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主要用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
系统组成:
主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、控制系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，---地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。
但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
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