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直流磁控溅射技术其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上---薄膜的。同时,磁控溅射设备,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,磁控溅射设备价格,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。
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设备用途:
在光纤表面镀制纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。配有阳极层离子源进行清洗和辅助沉积,同时设备具有反溅射清洗功能,以提高膜的和牢固度。---样品台可镀制多种型号光纤产品
系统主要由真空室、磁控靶、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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采用---的in-line产线结构,twin-mag孪生阴极磁控溅射技术,并配以全自动控制系统、---的真空系统,可在玻璃衬底上镀制sio2、ito、azo、al、ni、ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜,并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构,适合---光学、电学薄膜的生产,做到一机多用
本产品可广泛应用于触摸屏ito镀膜、lcd显示屏ito镀膜、薄膜太阳能电池背电极及azo镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、ar镀膜、装饰镀膜等产业领域。
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