粒子增速器的结构可以与显像管类比。显像管中的电子枪对应于增速器的电子枪或离子源,显像管中加速电子用的高压电极对应于增速器中的高压加速电极及加速腔。显像管中控制电子运动的电偏转板与---电子的---线圈,对应于增速器中控制粒子运动轨道和---粒子束流的多种电磁部件,大同电子束镀膜机,如导向磁铁、---磁铁、多极校正磁铁等。对粒子增速器的粒子运行管道来说,为了减少粒子在运动中与残余气体碰撞而造成粒子的丢失和束流性能变坏,所要求的真空度比显像管要高数千到数万倍。随着科学技术的不断发展,根据科学家对粒子能量和流强的不同要求,陆续产生了不同原理、不同结构的多种增速器。
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设备性能技术指标:
1、设备---真空度:5×10-5pa(电子枪静止状态)。
2、设备总体漏放率:关机12小时后,真空度≤8pa。
3、从---到抽到≤9×10-4pa,40min(新设备充干燥氮气),提高了工作效率。
4、真空漏率:≤10-7pa.l/s
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溅射方式是用高速正离子轰击靶材表面,通过动能传输,电子束镀膜机价格,令靶材的分子(原子)有足够的能量从靶材表面逸出,在产品表面凝聚形成薄膜。
用溅射的方法制镀的薄膜附着性强,薄膜的纯度高,可以同时溅射多种不同成分的材料,但是对靶材的要求高,不能象电子枪一样节约资源。
目前运用较多的有磁控溅射,电子束镀膜机,磁控溅射是指平行于阴极表面施加强电场,将电子约束在阴极靶材表面附近,提高电离效率。它是操作比较简单的一种,所以运用非常广。
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