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化学气相沉积装置主要的元件就是反应器。按照反应器结构上的差别,我们可以把化学气相沉积技术分成开管/封管气流法两种类型:
1 封管法这种反应方式是将一定量的反应物质和集体放置于反应器的两边,将反应器中---真空, 再向其中注入部分输运气体,然后再次密封, 再控制反应器两端的温度使其有一定差别,它的优点是:能有效够避免外部污染;无须持续抽气就能使是内部保持真空。
2 开管法这种制备方法的特点是反应气体混合物能够随时补充。废气也可以及时排出反应装置。以加热方法为区分,开管气流法应分为热壁和冷壁两种。前者的加热会让整个沉积室壁都会因此变热,所以管壁上同样会发生沉积。冷壁式加热一般会使用感应加热、通电加热以及红外加热等等。
pcvd工艺的具体流程如下:
(1)沉积。沉积过程借助低压等离子体使流进高纯度石英玻璃沉积管内的气态卤化物和氧气在1000℃以上的高温条件下直接沉积成设计要求的光纤芯中玻璃的组成成分。
(2)熔缩。沿管子方向往返移动的石墨电阻炉对小断旋转的管子加热到大约2200℃,进口化学气相沉积设备多少钱,在表面张力的作用下,分阶段将沉积好的石英管熔缩成一根实心棒(预制棒)。
(3)套棒。为获得光纤芯层与包层材料的适当比例,将熔缩后的石英棒套入一根截面积经过---挑选的管子中,这样装配后即可进行拉丝。
(4)拉丝。套棒被安装在拉丝塔的顶部,下端缓缓放入约2100℃的高温炉中,此端熔化后被拉成所需包层直径的光纤(通常为125 cm),并进行双层涂覆和紫外固化。
(5)光纤测试。拉出的光纤要经过各种试,以确定光纤的几何、光学和机械性能。
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等离子体增强化学气相沉积(pecvd)技术是借助于辉光放电等离子体使含有薄膜组成的气态物质发生化学反应,从而实现薄膜材料生长的一种新的制备技术。由于pecvd技术是通过应气体放电来制备薄膜的,有效地利用了非平衡等离子体的反应特征,进口化学气相沉积设备,从---上改变了反应体系的能量供给方式。一般说来,采用pecvd技术制备薄膜材料时,薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:
首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物;
其二,各种活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运,进口化学气相沉积设备价格,同时发生各反应物之间的次级反应;
然后,到达生长表面的各种初级反应和次级反应产物被吸附并与表面发生反应,同时伴随有气相分子物的再放出。
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